Skladacie smartfóny s ohybnými displejmi majú určite budúcnosť, ale zatiaľ ich predstavili len traja väčší výrobcovia – Samsung, Huawei a Motorola. Podľa portálu by ich podľa portálu GizmoChina mohlo budúci rok nasledovať aj Xiaomi a to dokonca s tromi dizajnom odlišnými modelmi.
Skladací smartfón chystá aj Google, ale najbližšie k predstaveniu má Xiaomi
Na začiatku mesiaca potvrdil analytik Ross Young, že svoje skladacie smartfóny s ohybnými displejmi chystajú v roku 2021 aj čínske spoločnosti OPPO, Vivo a Xiaomi. Tento typ zariadenia by mala podľa jeho zdrojov pripravovať aj americká spoločnosť Google, ktorá stojí za systémom Android. Prvým, kto z menovaných uvedie budúci rok skladací smartfón, by ale mala byť populárna značka Xiaomi. Tá už pred rokom na videu predviedla prototyp takého zariadenia.
Xiaomi predstaví až tri typy skladacích smartfónov
Na svojom twitter účte najnovšie Ross Young informuje, že v budúcom roku by malo Xiaomi predstaviť celkovo tri skladacie smartfóny. Každý s odlišným dizajnom a otváracím mechanizmom. Prvým by mal byť skladací smartfón s vonkajším ohybným displejom. Podobný mechanizmus používa smartfón Huawei Mate Xs. V prípade Xiaomi by ale mal byť displej ohnutý na obidvoch stranách, tak ako to mal rok starý prototyp Xiaomi. Toto riešenie je často kritizované, pretože vonkajší displej je vystavený väčšiemu nebezpečenstvu poškodenia.
Ďalším typom by mal byť skladací smartfón s vnútorným ohybným displejom. Išlo by tak o podobné riešenie ako má Samsung Galaxy Z Fold 2. To znamená, že v zloženom stave by bol ohybný displej chránený vnútri zariadenia a majiteľ by používal externý klasický displej. Posledným tretím typom zariadenia by malo byť skladacie véčko po vzore Motoroly Razr alebo Samsung Galaxy Z Flip 5G. Takéto zariadenia lákajú zákazníka skôr na dizajn, pretože ohybný displej pri nich neslúži pre maximalizáciu jeho veľkosti. Aspoň nie v pomere voči displejom klasických smartfónov.
Plány potvrdilo aj XDA a patenty výrobcu
Predstavenie skladacieho smartfónu Xiaomi s ohybným displejom už v októbri potvrdila komunita XDA Developers. Tá v beta verzii nadstavby MIUI 12 spoločnosti Xiaomi odhalila zmienku o skladacom zariadení s kódovým označením Cetus. Malo by byť vybavené čipsetom Snapdragon od spoločnosti Qualcomm a 108-megapixelovým fotoaparátom. Ďalšou indíciou sú patenty na skladacie smartfóny rôznych typov, ktoré si spoločnosť Xiaomi tento rok zaregistrovalo. Viac by sme mali dozvedieť už začiatkom budúceho roku.
