Čínsky MediaTek bol v treťom štvrťroku najpredávanejším výrobcom čipov, čím odsunul dlhoročnú jednotku Qualcomm na druhé miesto. S americkým konkurentom chce tento rok súperiť aj na poli najvýkonnejších čipsetov. Podľa portálu GSMarena tento týždeň predstavil dva čipsety Dimenisty 1100 a Dimensity 1200, ktoré majú konkurovať čipsetu Qualcomm Snapdragon 888.
MediaTek sa chce presadiť aj medzi vlajkovými smartfónmi
Qualcomm Snapdragon 888 sa má tento rok objaviť vo väčšine vlajkových smartfónoch popredných výrobcov. Už pri predstavení v decembri si ho objednalo minimálne 14 značiek a na trh ho ako prvá priniesla v ten istý mesiac vlajková loď Xiaomi Mi 11. Na vybraných trhoch ho používajú aj nové modely série Samsung Galaxy S21. To samozrejme nenechalo chladným ani MediaTek, ktorý už nechce byť výrobcom čipsetov len pre smartfóny strednej alebo nižšej triedy.
Prechod na nový výrobný proces a aj nové jadrá
Pomôcť mu k tomu majú nové čipsety Dimensity 1100 a Dimensity 1200, ktoré ale nie sú vyrobené 5nm výrobným procesom ako Snapdragon 888. MediaTek pri nich po prvýkrát použil 6nm výrobný proces a nové jadra Cortex-A78. Výkonnejší model Dimensity 1200 ich má v konfigurácii 1+3+4 s jedným jadrom taktovaným až na frekvenciu 3 GHz. Tri ďalšie Cortex-A78 jadrá majú takt 2,6 GHz a štyri úsporné jadra Cortex-A55 2 GHz.
V prípade Dimensity 1100 je konfigurácia 4+4. Štyri jadra Cortex-A78 sú taktované na 2,6 GHz a štyri Cortex-A55 na 2 GHz. Grafickým jadrom je v oboch prípadoch Mali-G77 s 9 jadrami. Rozdiel je ale v obrazovom čipe. Dimensity 1200 má 5-jadrový ISP čip, ktorý umožňuje využívať 168 Hz displej a 200-megapixelový fotoaparát. Nočný režim by mal byť vďaka nemu o 20 % rýchlejší. V prípade Dimensity 1100 umožňuje ISP čip využiť 144 Hz displej a 108-megapixelový fotoaparát.
Obidva čipsety by mali mať rovnaký 5G modem s rýchlosťou sťahovania až 4,7 Gbps. Dimensity 1100 a Dimensity 1200 si už od MediaTeku objednali štyri väčšie čínske značky – Realme, Xiaomi, Vivo a Oppo. Prvých smartfónov s týmito čipsetmi by sme od týchto výrobcov mali dočkať na prelome marca a apríla. Až potom budeme môcť porovnať ich reálny výkon so Snapdragonom 888 a Exynosom 2100, ktoré sú už niekoľko dni na trhu.
Tabuľka parametrov:
| Dimensity 1200 | Dimensity 1100 | Exynos 2100 | |
| Výrobný proces | TSMC 6 nm | TSMC 6 nm | Samsung 5 nm |
| Hlavné jadro | 1x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | – | 1x Cortex-A78 @ 2.8 GHz |
| Veľké jadrá | 3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.6 GHz | 3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz |
| Malé jadrá | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G78 MP10 |
| NPU | – | – | 5.7 TOPS |
| 5G | 4.7 Gbps | 4.7 Gbps | 3.67 Gbps (mmWave), 5.1 Gbps (sub-6) |
| Displej | 168 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p/ 60 Hz @ 4K |
