Najväčšia zmluvná spoločnosť na výrobu čipov na svete, TSMC, už počas roka predstavila plán na výrobu 3 nm čipsetov. Ten súvisel so spustením veľkoobjemovej výroby čipov N3 už v priebehu druhej polovice roku 2022. To spoločnosť dodržala naozaj na poslednú chvíľu. Podľa dostupných informácii 3 nm technológia úspešne vstúpila do sériovej výroby 29. decembra. Okrem toho spoločnosť slávnostne zahájila aj poslednú fázu výstavby novej továrne Fab 18.
Technológia GAA im bude chýbať
3 nm výrobný proces spoločnosti TSMC je najpokročilejšou polovodičovou technológiou v oblasti výkonu. Nový výrobný proces 3 nm napríklad v porovnaní s procesom 5 nm ponúka až 1,6 – násobne vyššiu hustotu tranzistorov a zvýšenie efektivity procesora pri rovnakom výkone je až 30 – 35 %.
Čo sa však konkurencie týka, Samsung oficiálne oznámil zahájenie výroby čipom s 3 nm výrobným procesom už v júli tohto roku. Okrem toho využíva už novú technológiu GAA FET, ktorá by mala priniesť výrazné zlepšenie spotreby energie v čipsetoch. Spoločnosť TSMC ju plánuje využívať až pri výrobe 2 nm.
TSMC využije v 3 nm čipsetoch aj technológiu FinFlex
Všetky výrobné procesy triedy N3 by mali využívať aj technológiu FinFlex od spoločnosti TSMC. Tá pomáha návrhárom čipov umiestniť ich stavebné bloky presnejšie, čím je optimalizovaný výkon a ich efektivita. Či táto technológia prinesie čipom vyšší výkon, a zároveň či budú pracovať efektívnejšie, ukáže až čas a implementácia do mobilných zariadení. Nové výrobné procesy TSMC budú pre výrobu vlastných čipov využívať spoločnosti Apple, AMD, Qualcomm, Nvidia, a MediaTek.
Súčasťou procesu je aj rozširovanie výrobných kapacít
Rozloha novej továrne Fab 18 má celkovo 58 000 metrov štvorcových, čo je približne dvojnásobok veľkosti štandardnej továrne. Celková investícia do Fab 18 presiahne sumu po prepočte približne 0,06 trilióna eur. Vytvorí sa viac ako 23 500 pracovných miest v stavebníctve a viac ako 11 300 priamych pracovných príležitostí v oblasti špičkových technológií. Okrem rozšírenia výrobnej kapacity na Taiwane buduje TSMC aj novú továreň vo svojom závode v Arizone.
Spoločnosť tiež oznámila, že globálne výskumné a vývojové centrum spoločnosti vo vedeckom parku Hsinchu sa oficiálne otvorí v druhom štvrťroku 2023 a bude v ňom pracovať 8 000 pracovníkov výskumu a vývoja.
TSMC: Vízia do budúcnosti je výroba 2 nm čipsetov
Spoločnosť tiež oznámila, že už pripravuje výstavbu tovární, kde sa budú vyrábať 2 nm čipsety, ktoré sa budú nachádzať vo vedeckých parkoch Hsinchu a centrálnom Taiwane. Podľa plánu bude prebiehať celkovo šesť fáz, no kedy sa začne s výstavbou je zatiaľ otázne. Taiwanská firma však podľa dostupných informácií plánuje spustiť výrobu 2 nm čipov už v roku 2025.
