O modulárnom smartfóne Project Ara sme v poslednej dobe toho veľa nepočuli. V máji počas konferencie Google I/O prezentovali na pódiu funkčný model, no bolo zrejmé, že od masovej výroby má toto zariadenie stále ďaleko. Teraz boli zistené ďalšie problémy, ktoré zrejme ešte viac oddialia predstavenie tohto zaujímavého zariadenia.
Problémom je fakt, že komponenty v kostre smartfónu nedržia tak dobre, ako sme si mysleli. Zariadenie používa technológiu elektropermanentných magnetov, ktoré udržia moduly na mieste aj pri prudkom pohybe zariadenia a zároveň umožnia jednoduché odobranie modulov pri použití fyzickej sily. Problémom ale je, keď vám zariadenie padne na zem. Podľa najnovších zistení Project Ara takýto droptest neprežil a vývojári zvažujú použitie úplne inej technológiu na upevnenie jednotlivých modulov.
Spolu s ostatnými problémami, s ktorými sa vývojári streli počas vývoja tohto zariadenia, tak ide o ďalšiu prekážku, ktorá oddiali príchod zariadenia na trh. Môžeme ale predpokladať, že upevnenie komponentov pre inžinierov nebude veľmi veľká výzva a je dokonca možné, že takto budú nútení vymyslieť ešte zaujímavejšie riešenie.
Zdroj: @ProjectAra (Twitter) via phandroid
