Čínska spoločnosť MediaTek minulý rok prebrala pozíciu najväčšieho výrobcu čipov po americkom konkurentovi Qualcomm. Ten síce stále dominuje na trhu vlajkových 5G čipsetov, ale nižšia a strieda patrí MediaTeku. Podľa portálu GSMArena teraz tento výrobca predstavil nový čipset strednej triedy Dimensity 7200.
MediaTek Dimensity 7200 by mal ponúkať slušný výkon
MediaTek Dimensity 7200 e montovaný v továrňach tchajwanskej spoločnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) pomocou výrobného procesu N4P. Rovnakým výrobným procesom je vyrobený aj vlajkový čipset Dimensity 9200. Novinka obsahuje 2 procesorové jadrá Cortex-A715 s vysokou frekvenciou 2,8 GHz a 6 jadier Cortex-A510.
K dispozícii je tiež grafické jadro Mali G610 MC4, ktoré využijete hlavne pri mobilných hrách. Má podporu Full HD displejov s frekvenciou až do 144 Hz, HDR10+, CUVA HDR a Dolby HDR. K dispozícii je MediaTek HyperEngine 5.0, ktorý umožňuje manažovanie variabilnej rýchlosti na báze umelej inteligencie (AI ). Spolu s čipsetom je možné osadiť aj úložisko typu UFS 3.1 a LPDDR5 RAM s rýchlosťou až 6 400 Mbps.
Pre fotoaparát je k dispozícii 14-bitový HDR obrazový procesor (ISP) s podporou 4K HDR videa: Podporuje aj fotoaparát s rozlíšením až 200 MP a je schopný natáčať dva videá súčasne, každý s rozlíšením Full HD. Čipset má tiež APU, ktoré ponúka množstvo AI funkcií pre fotoaparát. Napríklad skrášľovanie portrétov v reálnom čase.
Prvé smartfóny s novým čipsetom už tento štvrtok
Nechýba 5G modem s podporou sub-6 GHz pásma s rýchlosťou sťahovania až 4,7 Gbps. Konektivitu dopĺňa 2CC Carrier Aggregation, Dual SIM (5G), trojpásmové Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.3. MediaTek Dimensity 7200 sa má podľa výrobcu objaviť v Android smartfónoch, ktoré budú predstavené v prvom štvrťroku tohto roka. Momentálne však žiadna značka nepotvrdila jeho nasadenie vo svojich zariadeniach.
