Americký výrobca čipov Qualcomm je nielen najväčším výrobcom procesorov pre smartfóny, ale po tomto roku aj ich 5G modemov. 5G modem Qualcomm Snapdragon X50 mala minulý rok veľká časť vlajkových lodí vďaka jeho kompatibilite s čipsetom Snapdragon 855.
Tohtoročné smartfóny s čipsetom Snapdragon 865 využívajú mierne vylepšenú verziu Snapdragon X55. Podľa portálu PhoneArena teraz ale Qualcomm oznámil jeho ďalšiu generáciu Snapdragon X60.
Prvý 5 nm čip
Budúca generácia bude vyrobená 5 nm výrobným procesom podobne ako chystané čipsety Apple A14 a Qualcomm Snapdragon 875. Snapdragon X60 je tak prvým oficiálne predstaveným 5 nm čipom.
Výhody tohto výrobného procesu sú zrejmé. Modem bude mať menšiu spotrebu energie, čím sa predĺži výdrž smartfónu a zároveň sa bude menej prehrievať. Vďaka agregácii spektra Sub-6 a mmWave sa v novom modeme zvýši rýchlosť prenosu dát. Pri Sub-6 by to malo byť 5 Gbps a pri mmWave až 7,5 Gbps.
Nová tenšia anténa zabezpečí lepšie pokrytie
Zároveň by sa malo zlepšiť aj pokrytie vďaka novej mmWave anténe Qualcomm QTM535. Tá by mala byť oproti súčasným anténam podstatne tenšia, čo umožní jej lepšie umiestnenie do tela smartfónu.
Súčasné 5G smartfóny využívajú 3 alebo 4 antény, ktoré musia byť kvôli veľkosti umiestnené v rohoch prístroja, aby používateľ rukou neblokoval príjem signálu. Nový 5G modem Qualcomm Snapdragon X60 uvidíme v smartfónoch najskôr na konci roka, kedy bude predstavený čipset Qualcomm Snapdragon 875.
