Napriek tomu, že americká spoločnosť Qualcomm už nie je najväčším výrobcom čipov v smartfónoch, stále sú jeho čipsety najvyužívanejším riešením vo vlajkových modeloch. Budúci rok by si túto pozíciu rád udržal čipsetom Qualcomm Snapdragon 898, ktorý sa teraz podľa portálu GizChiina objavil v benchmarku GeekBench.
Snapdragon 898 by mal Qualcommu pomôcť udržať si prvenstvo v najvyššej triede smartfónov
Najväčším výrobcom čipov je v súčasnosti čínsky MediaTek, ktorý ale za to vďačí hlavne čipsetom pre smartfóny nižšej a strednej triedy. V najvyššej triede a 5G modeloch naďalej vedie americký Qualcomm. Väčšina tohtoročných vlajkových smartfónov totiž využíva čipset Qualcomm Snapdragon 888, ktorý nedávno dostal mierne vylepšenú verziu Snapdragon 888+.
Ich nástupcom by mal byť budúci rok čipset Qualcomm Snapdragon 898. Zatiaľ čo predošlá generácia bola vyrobená 5 nm výrobným procesom, tak novinka využije pokročilejší 4 nm proces spoločnosti Samsung. Okrem vyššieho výkonu sa tým dosiahne aj nižšia spotreba. Procesor v čipsete by mal mať trojklastrovú architektúru.
Prvé výsledky Snapdragonu 898 v benchmarku neodpovedajú jeho schopnostiam
Existenciu čipsetu teraz potvrdil leaker Abhishek Yadav, ktorý na svojom Twitter účte zverejnil jeho výsledky v benchmarku GeekBench. V ňom dosiahol skóre 720 bodov v rámci jednojadrového testu a 1919 bodov vo viacjadrovom teste, čo je prekvapivo menej ako sú výsledky predošlej generácie. Portál GizChina však pripomína, že finálna verzia čipsetu by mala pri plnom takte dosahovať oveľa lepšie skóre.
Výkon má byť až o 20 % vyšší než v prípade Snapdragonu 888. Primárne jadro Cortex X2 pobeží na frekvencii 2,42 GHz, Cortex-A710 jadrá na frekvencii 2,17GHz a v prípade úsporných Cortex-A510 jadier to bude 1,79 GHz. Grafickým jadrom má byť Adreno 730. Predstavenie Qualcommu Snapdragon 898 sa odhaduje na začiatok decembra. Ako prvé ho využijú začiatkom budúceho roku smartfóny Xiaomi a Samsungu.
