Novú sériu smartfónov Sony Xperia Z5 poháňa už dobre známy procesor Snapdragon 810. Ten sa pre spoločnosť Qualcomm, ktorá ho navrhla, stal doslova tŕňom v oku, a to z dôvodu pomerne veľkých problémov s jeho prehrievaním a z toho vyplývajúceho throttlingu, čo je znižovanie procesného výkonu za účelom ochladenia čipu. Svoje o tom vie napríklad aj Sony Xperia Z3+/Z4, ale aj iné zariadenia poháňané týmto čipom. Bude mať rovnaký problém aj nová Xperia Z5?
Podľa doterajších hlásení je v otázke prehrievania na tom novinka lepšie ako jej predchodca. Rozobratím Xperie Z5 a Z5 Premium sa ukázalo, že Sony na ich chladenie použil technológiu tzv. heat pipe trubiek, ktoré dokážu efektívne odvádzať teplo. Podobnú technológiu použil výrobca už aj minulý rok pri modeli Xperia Z3, tentokrát zvýšenú emisiu tepla kompenzoval pridaním ďalšej tepelnej trubice. Ako táto pomôže pri chladení procesora momentálne ešte nevieme posúdiť, no akonáhle sa nám Xperia Z5 dostane do rúk, môžete si byť istí, že ju otestujeme aj po stránke prehrievania.
Zdroj: androidcommunity
