Čipset MediaTek Dimensity 9300 priťahuje čoraz viac pozornosti. Jeho predstavenie by malo prebehnúť už v októbri a očakáva sa, že pôjde o výkonný a zároveň veľmi efektívny čip, ktorý má v niektorých ohľadoch prekonať aj taký Apple A17 Bionic. Téme sa ďalej venuje stránka GizmoChina.
MediaTek Dimensity 9300 v niektorých ohľadoch predčí najväčšiu konkurenciu
Procesor bude pozostávať celkovo z ôsmych jadier. Dočkáme sa štvorice jadier typu Cortex-X4 a ďalších štyroch Cortex-A720 jadier. Grafickým akcelerátorom sa stane Immortalis G720. Od jadier Cortex-X4 sa očakáva 15 % zlepšenie v oblasti výkonu a až 40 % zníženie energetickej náročnosti. Jednotky Cortex-A720 potom zabezpečenia o 20 % nižšiu úroveň spotreby energie. MediaTek Dimensity 9300 bude postavený na výrobnej technológii N4P firmy TSMC a z hľadiska na spotrebu energie by mal prekonať čip Apple A17 Bionic až o ohromujúcich 50 %.
Presun na kompletne 64-bitovú platformu by ďalej mal zaobstarať plynulejší chod operačného systému a aplikácií na zariadení spolu s predĺžením výdrže batérie. LPDDR5T DRAM s najvyššou prenosovou rýchlosťou 9,6 Gbps predstavuje 13 % zlepšenie v porovnaní s minulou generáciou. MediaTek tento čipset predstaví zrejme ešte predtým udalosťou 2023 Snapdragon Summit, počas ktorej sa dočkáme odhalenia Snapdragonu 8 Gen 3. Doteraz známe informácie hovoria o tom, že prvým smartfónom s Dimensity 9300 by mohlo byť vivo X100. Sme zvedaví, že sa gigantovi z Taiwanu podarí poraziť existujúcu aj pripravovanú konkurenciu.
