Po kauze Huawei s USA sa smartfóny Huawei zmenili. Prvou zásadnou zmenou bol zákaz používania Google služieb, no zariadenia sa aj s ich absenciou dostali medzi tie najpredávanejšie a podľa informácií na webe gizchina.com, plánuje Huawei vyrábať pre svoje smartfóny dokonca aj vlastné čipsety.
“Tashan Project” alebo vlastný čipset od Huawei
Konkrétnejšie ide o polovodičový čipset, ktorý by mal byť na úvod vyrobený 48 nm technológiou. Kľúčovým faktorom je vytvorenie výrobnej linky s podporou 48 nm procesu, ktorá by mala zabezpečiť hotový čipset už koncom tohto roka. Do budúcnosti sa plánuje aj príprava linky s 28 nm výrobným procesom.
Prvé informácie o vlastných čipsetoch boli zverejnené na sociálnej sieti Weibo, no web huaweicentral.com uvádza, že spoločnosť stále tento fakt oficiálne nepotvrdila.
Ak by sa teda výroba čipsetov potvrdila, tak je jednoznačné, že bude potrebná aj spolupráca s inými firmami. V zozname firiem, s ktorými sa spolupráca predpokladá sa nachádzajú len rýdzo čínske firmy:
- Shanghai Microelectronics
- Shenyang Xinyuan (CoreTech Micro)
- Shengmei
- Northern Huachuang
- Zimicro (Zhongwei)
- Shenyang Tujing
- Shenyang Zhongke
- Chengdu Nanko
- Hua Hai Qingke (Huahai Zero2)
- Beijing Zhongke Xin
- Shanghai CST (including Wanye Enterprise)
- Zhongke Feidian (FlyTest)
- Shanghai RuiLi
- Shanghai Jingji (Jingji Electronics)
- Ceyi HongYuan
- Zhongke Jinyuan
- QingYi Photoelectric
Spomenuté firmy majú taktiež vo väčšine prípadov minimálne alebo žiadne medzinárodné kontakty.
45 nm a 28 nm sú pre spoločnosť zaujímavým výberom, no pravdou je, že veľkí výrobcovia čipsetov, ako sú TSMC či Samsung, už plánujú výrobu čipsetov pomocou 3 nm technológie. Je pravou, že Huawei má pred sebou ešte stále dlhú cestu, no bude jednoznačne zaujímavé, ako sa s takouto výrobou spoločnosť popasuje. Čaká ju ešte veľa času stráveného výskumom a vývojom najmä v oblasti polovodičov.
