Qualcomm predstavil ďalšiu novinku, ktorá sa tentokrát zameriava na mobilitu používateľov. Na svete existuje veľa druhov LTE sietí, ktoré pracujú na rôznych frekvenciách a sú založené na odlišných technológiách. Pre približne 40 LTE sietí po celom svete doposiaľ neexistovalo také technologické riešenie, ktoré by v nich umožňovalo komunikáciu s jedným zariadením. To by sa však s novým LTE čipom od Qualcommu malo zmeniť.
Spoločnosť tvrdí, že si poradila s fragmentáciou LTE sietí a vyvinula čip, ktorý poskytuje konektivitu v sieťach 2G, 3G či 4G, s podporou štandardou FDD-LTE, TDD-LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-CDMA, GSM a EDGE. Čip s označením RF360 má okrem univerzálnosti poskytnúť aj výbornú energetickú účinnosť, znížiť rušenie a zlepšiť príjem rádiového signálu. Nové riešenie od Qualcommu umožní spoločnostiam ďalej zmenšovať svoje zariadenia a čo je hlavné, vyrobiť jednu univerzálnu verziu smartfónu, ktorá bude fungovať v sieťach po celom svete.
Na to, kým sa nový Qualcomm RF360 objaví aj v prvých zariadeniach si budeme musieť ešte chvíľu počkať. Podľa dostupných informácií by sa totižto prvé smartfóny s týmto čipom, mali objaviť niekedy v druhej polovici tohto roka.
Zdroj: endgadget
