MediaTek v kolaborácii s TSMC oznámil budúci príchod prvého 3 nm čipsetu z radu Dimensity. Jeho masová produkcia je naplánovaná na druhú polovicu budúceho roka. Aké zlepšenia je možné od novej výrobnej technológie očakávať? Správu priniesol web GizmoChina.
3 nm čipsety v smartfónoch budú čoskoro realitou
3 nm výrobný proces giganta TSMC prinesie v porovnaní s predošlou 5 nm technológiou viacero viditeľných zlepšení. Čip sa bude môcť pochváliť až o 60 % hustejším osadením tranzistorov, čo bude mať za následok zvýšenie rýchlosti o 18 % pri konštantnom výkone a pri nižšej spotrebe energie o úctyhodných 32 %. Technológia je zameraná na vysokovýkonné počítačové a mobilné aplikácie s potrebou vysokého výkonu pri zachovaní nízkej spotreby energie.
3 nm čipy sa budú v praxi využívať v rozličných zariadeniach, ako napríklad v smartfónoch, tabletoch či inteligentných dopravných prostriedkoch. Priemysel by sa už teda mal začať pripravovať na ich nasadenie. Odhaduje sa, že aj americký gigant Apple by mal onedlho prejsť na 3 nm technológiu od TSMC v prípade svojich podomácky navrhovaných čipov. Možno s nimi prídu už nové iPhony, ktorých predstavenie prebehne už o niekoľko dní.
Nové správy ohľadom návrhu svojho prvého 3 nm čipsetu sa očakávajú aj zo strany Qualcomm, aby nezaostával za konkurenciou. Prezident firmy MediaTek, Joe Chen, na záver vyzdvihol partnerstvo s TSMC kvôli ich výborným schopnostiam. Spoločnosti majú potenciál priniesť čip s takým výkonom a efektivitou, aký sme tu ešte nevideli. Veríme, že pripravovaný vlajkový čip z radu Dimensity prekročí ďalší významný míľnik v odvetví mobilných technológií.
