Spoločnosť Samsung pred niekoľkými hodinami oznámila začiatok výroby takzvaných ePoP pamäťových čipov, ktoré v jednom obale spájajú 3 GB pamäte RAM a 32 GB vnútorné úložisko. V porovnaní s podobnou konfiguráciou však nové čipy zaberú podľa Samsungu až 40% menej priestoru v útrobách smartfónov alebo tabletov. Tento priestor môže byť použitý na výrobu tenších zariadení, alebo na navýšenie kapacity batérie.
Samsung očakáva, že nové čipy prinesú významné konštrukčné prínosy pre svojich zákazníkov. “V najbližších niekoľkých rokoch máme v pláne rozšíriť náš line-up ePoP pamätí balíčkami, ktoré zahŕňajú vylepšenia výkonu a budú prispievať k rastu prémiového mobilného trhu”, uviedol Jeeho Baek, senior viceprezident marketingu pamäťového segmentu v Samsungu.
Výroba prvých ePoP čipov bola už vo fabrikách zahájená, čo vyvoláva otázku, či sa čipy neobjavia v najnovšej vlajkovej lodi GALAXY S6. To sú však len špekulácie, no ak bude výroba stíhať pokrývať rozmerné dodávky pre nový model, Samsung toho určite využije. Okrem ušetreného priestoru, môžu nové zariadenia ťažiť z vyšších prenosových rýchlostí LPDDR3 pamätí, ktoré dosahujú 1,866 Mb/s. Pamäť tiež prichádza so 64-bitovou šírkou pásma.
Obal čipu je veľký 225 štvorcových milimetrov, teda má takmer rovnaké rozmery ako mobilný procesor a je tenký len 1,4 mm. Podobné čipy od iných výrobcov poľa samsungu zaberajú až 374,5 milimetrov štvorcových, čo robí ePoP horúcim kandidátom pre budúce smartfóny a tablety.
Zdroj: Samsung