MediaTek patrí medzi najväčších výrobcov čipov na svete. Na trhu vlajkových 5G čipsetov však stále vládne americký konkurent Qualcomm. Ten by mal koncom roka predstaviť vlajkový čipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Podľa portálu PhoneArena chystá pre neho MediaTek extrémne výkonnú konkurenciu v podobe čipsetu MediaTek Dimensity 9300.
MediaTek Dimensity 9300 pravdepodobne využije nové vysokovýkonné jadro Cortex.X4
MediaTek Dimensity 9300 by mal byť údajne vyrábaný v továrňach čínskeho výrobcu TSMC pomocou 4 nm výrobného procesu (N4P). Vlajkový čipset by mal byť zložený z jedného vysokovýkonného jadra, ktorým bude pravdepodobne Cortex-X4 od ARM. Doplní ho trojica jadier Cortex-A715 a štyri šetrnejšie jadrá Cortex-A515.
To by bol značný posun oproti v novembri predstavenému čipsetu MediaTek Dimensity 9200. Ten využíva jedno vysokovýkonné jadro Cortex-X3, tri jadrá Cortex-A715 a štyri úsporné jadrá Cortex-A510. Dimensity 9200 je v súčasnosti osadený v smartfónoch OPPO Find X6, vivo X90 Pro a vivo X90. Značky OPPO a aj vivo vlastní čínska spoločnosť BBK Electronics. Spolupráca s MediaTekom určite zostane zachovaná aj v prípade Dimensity 9300.
MediaTek Dimensity 9300 by mal byť predstavený v novembri. Pravdepodobne sa tak stane ešte pred predstavením konkurenčného čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Prvým smartfónom s novým čipsetom by mal byť smartfón vivo X100. Nedá sa predpokladať, že by sa MediaTeku podarilo svoj čipset pretlačiť do vlajkových smartfónov Samsungu, Xiaomi, Sony alebo OnePlus, ktorí s najväčšou pravdepodobnosťou zostanú verní Qualcommu.