Výrobca Honor má v Číne pred sebou náročný program. Minulý mesiac predstavila na čínskom trhu smartfóny Honor 100 a 100 Pro. Špekuluje sa, že koncom tohto mesiaca v krajine odhalí smartfóny Honor X50 GT a Honor 90 GT. Taktiež sa hovorí, že pracuje na svojom prvom skladacom telefóne, predbežne nazvanom Honor Magic Flip. Čínsky leak odhalil, kedy by mohol byť oficiálne predstavený pre náš trh, informuje Gizmochina.
Podľa informácií čínskeho tipéra by sa mal predpokladaný Honor Magic Flip uviesť po nadchádzajúcom jarnom festivale v Číne, ktorý sa bude konať medzi 10. a 17. februárom. To naznačuje, že zariadenie by sa mohlo objaviť v prvom štvrťroku roku 2024.
Podľa nedávnej správy by Honor Magic Flip mohol obsahovať dvojčlánkovú batériu s kapacitou 2 420 mAh + 1 980 mAh, čo by mohlo poskytnúť kombinovanú kapacitu 4 500 mAh. Zdá sa teda, že tento model by mohol byť vybavený najväčším energetickým úložiskom, ktoré môžeme vidieť na vertikálne skladacom smartfóne. Bohužiaľ, o Magic Flip toho zatiaľ viac nevieme. Uvidíme však čo prinesie čas.
Viacero nových modelov
Honor tiež pracuje na vlajkových telefónoch série Magic 6 s čipsetom Snapdragon 8 Gen 3. Ten istý tipér tvrdí, že budú predstavené v januári v Číne. Očakáva sa, že rad bude zahŕňať modely ako Magic 6, Magic 6 Pro, Magic 6 Ultimate a Magic 6 Porsche Design.
Okrem toho sa hovorí, že značka pracuje aj na ďalších dvoch skladacích telefónoch pre rok 2024. Jeden z nich sa zdá byť Honor Magic V3, ktorý by mohol byť vybavený čipsetom Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a dizajnom so skladaním v štýle série Galaxy Fold. Druhým by mohol byť Honor Purse V2, vybavený špecifikáciami strednej až vyššej triedy a dizajnom so skladaním do vonkajšej strany.
