Smartfóny a tablety sú vďaka vysokému výkonu častokrát zdrojom nemalého tepla. Výkonné čipy nepracujú úplne efektívne a pri svojej činnosti a pri vysokých frekvenciách na ktorých pracujú, vyžarujú teplo, ktoré sa niekde musí strácať. Najčastejšie sa to samozrejme prejaví na teplote samotného zariadenia, ktoré sa v niektorých prípadoch môže zohriať na poriadne vysoké teploty. Fujitsu však chce s týmto problémom bojovať pomocou nového chladenia určeného práve pre mobilné zariadenia.
Spoločnosti sa podarilo vytvoriť uzavretý chladiaci systém, dobre známy aj z počítačov. Pomocou tzv. heatpipe trubiek, sa pomocou vyparovanej kvapaliny prenáša teplo z čipu do “zrážača”, kde sa schladí a opäť premení na kvapalinu, ktorá cirkuluje v chladiacom systéme. Keďže v mobilných zariadeniach je pre zložite chladiace systémy málo miesta, mohlo by riešenie od Fujitsu výrazne pomôcť zvýšiť efektivitu chladenia, a tým aj rozšíriť možnosti, ako ďalej zvyšovať výkon.
Technológia od Fujitsu si zakladá na nových heatpipe trubkách s hrubkou menšou než 1 mm. Spoločnosť vyvinula tzv. evoporator (výparník) vyrobený z medi a tvorený poréznou štruktúrou s malými dierkami. Výrobca ich umiestnil tak, že chladenie bude v zariadení fungovať bez ohľadu na to, ako ho budete prenášať a v akej polohe sa bude nachádzať. Nová štruktúra umožňuje prenos 5-násobne väčšieho množstva tepla ako pri bežných heatpipe, a to bez nutnosti použiť pumpu.
Tento typ chladenia však v mobilných zariadeniach pravdepodobne ešte tak skoro neuvidíme. Fujitsu sa totižto snaží systém zdokonaľovať a znížiť náklady na jeho výrobu. Predpokladaným dátumom nasadenia v reálnych zariadeniach je až rok 2017.
Zdroj: eetasia
