Hoci na vás pôsobí pripravované zariadenie Sony Xperia SP ako novinka, nie je tomu tak. V minulosti sme totižto o tomto smartfóne už počuli, vtedy niesol kódové meno HuaShan a označenie C530x. Na internet v tej dobe unikli jeho fotografie. Dnes si pre zmenu povieme, aké špecifikácie by mala novinka od Sony priniesť na mobilný trh.
Sony si pre svojich zákazníkov v modeli Xperia SP pripravuje výkonný hardvér. Ten reprezentuje 2-jadrový čip Snapdragon S4 Pro s taktom 1,7 GHz, ktorému sekunduje aj grafická jednotka Adreno 320. Spolu je táto dvojica schopná spustiť aj najnáročnejšie aplikácie a hry, preto by ste sa o výkon nemali vôbec obávať. Z ďalších špecifikácií je známa 8 GB vnútorná pamäť, podpora pre microSD karty, 8 Mpix fotoaparát v zadnej stene a známe sú aj rozmery a materiál, z ktorého by tohto zariadenie malo byť vyrobené – plast. Telo s rozmermi 130.6 x 67.1 x 9.98 mm by malo vážiť priemerných 155 gramov, najviac z jeho plochy bude zaberať 4,6-palcovyý HD displej so 720p rozlíšením. Ďalšie špecifikácie spoločnosť prezradí už na MWC 2013 v Barcelone o pár dní, kde sa toto zariadenie rozhodla predstaviť.
Zdroj: XperiaBlog