Prvý render smartfónu HTC Ville sme mohli vidieť ani nie pred dvoma týždňami, no pravdu povediac veľa nám toho o vzhľade nepovedal. Teraz však portál pocketnow.com prišiel s novým, tentokrát viachovoriacim obrázkom, ktorý nám dáva jasnú predstavu o dizajne tohto telefónu. Ten má byť podľa dohadov najtenším smartfónom spoločnosti HTC, ktorý sa mu doteraz podarilo vyrobiť – hrúbka je len 8,49 mm, čo je menej ako pri Samsungu Galaxy SII alebo Xperii Arc. Z obrázkov navyše môžeme usúdiť, že HTC Ville, podobne ako iné smartfóny tejto spoločnosti, bude mať hliníkovú unibody konštrukciu, ktorá aj pri takto tenkej konštrukcii zabezpečí dostatočnú pevnosť a odolnosť.
O parametroch HTC Ville sme písali už aj minule a odvtedy sa toho veľa nezmenilo. Telefón by mal teda i naďalej disponovať 4,3 palcovým displejom, dvojjadrovým procesorom Snapdragon S4 s taktom 1,5GHz, 8Mpix fotoaparátom so snímačom BSI (backside illumination), podporou HSPA+ a batériou o kapacite 1650mAh. Čo sa softvéru týka, HTC Ville by mal fungovať už s najnovším Androidom Ice Cream Sandwich a novou verziou používateľského prostredia HTC Sense 4.0. Telefón by sme údajne mohli vidieť na výstave MWC (Mobile World Congress) vo februári budúceho roka.