Spoločnosť Honor sa zjavne nechystá spomaliť tempo v oblasti skladacích smartfónov. Pripravovaný model Magic V5, ktorý bude predstavený v prvej polovici roka, má podľa šéfa čínskej divízie značky opäť posúvať hranice. Zariadenie má byť najtenším a najľahším skladacím telefónom na trhu, informuje PhoneArena.
Ak chce Honor tento titul obhájiť, Magic V5 musí byť tenší ako 8,9 mm, čo je očakávaná a predpokladaná hrúbka pripravovaného Samsung Galaxy Z Fold 7. Pre porovnanie, súčasný rekord drží Oppo Find N5 s hrúbkou 8,93 mm. Aj keď presné čísla zatiaľ známe nie sú, špekuluje sa, že Magic V5 bude mať hrúbku začínajúcu na 8 milimetrov a nejaké drobné.
Mohlo byt vás zaujímať:
- Circle to Search získava významnú zmenu vyhľadávania
- Prémiový zvuk bez prémiovej ceny? Nothing to vraj dokáže, bude konkurovať Apple a Sony
- Xiaomi predstaví svoj prvý vlastný čipset pre smartfóny
To by znamenalo nielen prvenstvo, ale rovnako aj pomerne veľký technologický úspech, najmä ak zohľadníme ďalšie parametre. Telefón má totiž dostať výrazne väčšiu batériu s kapacitou až 5 950 mAh, čo je v porovnaní s predošlými generáciami (5 150 mAh v Magic V3) obrovský skok. Kombinácia extrémne tenkého tela a veľkej batérie prináša pokročilú miniaturizáciu a efektívnejší vnútorný dizajn.
O výkon nebude núdze
V zariadení by mal byť použitý veľmi výkonný čipset od spoločnosti Snapdragon s názvom Snapdragon 8 Elite. Navyše má byť dostupná aj podpora pre satelitné správy cez čínsky systém BeiDou, čo zvyšuje použiteľnosť zariadenia v oblastiach bez mobilného signálu. To je veľkou výhodou napríklad na horách či na mori.
Honor podľa všetkého odhalí Magic V5 najskôr v Číne, pričom globálna verzia môže nasledovať o niečo neskôr. Keďže v máji značka neplánuje žiadnu veľkú tlačovku, je veľmi pravdepodobné, že uvedenie prebehne niekedy v júni. Posledné modely boli odhaľované v období letných prázdnin. Vzhľadom na očakávané parametre pôjde o jeden z technologicky najzaujímavejších skladacích smartfónov tohto roka.
