Čínsky MediaTek je v súčasnosti najväčším výrobcom čipov a svoju pozíciu si chce upevniť novými čipsetmi – Dimensity 8000 a 8100. Ich špecifikáciu zverejnil portál GSMArena.
Dimensity 8100 sa od DImensity 8000 líši vyšším grafickým výkonom
Obidva čipsety sú vyrobené 5 nm výrobným procesom a postavené v podstate na rovnakom hardvéri. Obsahujú štyri veľké procesorové jadrá Cortex-A78 a štyri malé Cortex-A55. Grafickým jadrom je Mali-G610 MC6, ktorý využíva najnovšiu architektúru GPU ARM. Rozdiel medzi nimi je v tom, že Dimensity 8100 bude ponúkať o 20 % vyššiu frekvenciu GPU ako Dimensity 8000.
Testy MediaTeku ukazujú, že Dimensity 8100 dosahuje rýchlosť 170 snímok za sekundu v bemchmarku GFXBench Manhattan (mimo obrazovku). Dimensity 8000 dosahuje 140 snímok za sekundu. Oba čipy sú vybavené MiraVision 780 s podporou obnovovacej frekvencie 168 Hz pri rozlíšení FHD+. Rozdiel v čipsete 8100 je potom v tom, že podporuje aj obnovovaciu frekvenciu 120 Hz pri WQHD+ rozlíšení.
Čipsety si poradia aj 200-megapixlovými fotoaparátmi
Oba čipsety majú tiež 4K AV1 video dekodéry a podporu pre HDR10+ Adaptive (prispôsobenie obsahu HDR10+ okolitým svetelným podmienkam). Obrazový procesor Imagiq 780 ISP dokáže spracovať 5 gigapixelov za sekundu a súčasne nahrávať HDR video z dvoch fotoaparátov, ako aj 4K 60 fps HDR10+ záznam s jedným fotoaparátom.
Obrazový procesor si tiež poradí s až 200 MP snímačmi, natívne podporuje 2x bezstratový zoom, redukciu šumu pomocou AI a HDR zobrazovanie. Obidva čipsety sa dodávajú s 5G modemami (3GPP Release 16) s agregáciou dvoch nosičov pre šírku pásma až 200 MHz. To umožňuje rýchlosť sťahovania až 4,7 Gbps. Modem podporuje 5G+5G Dual SIM, Dual Standby režim.
Pre lokálnu konektivitu je tu podpora Wi-Fi 6E (2×2), Bluetooth 5.3 a Bluetooth LE Audio s Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Určovanie polohy zahŕňa aj podporu pre novú frekvenciu B1C od BeiDou. Smartfóny poháňané čipsetmi Dimensity 1300, 8000 alebo 8100 budú na trhu v prvom štvrťroku 2022.
