Smartfón Huawei Mate 60 Pro disponuje čipsetom vlastnej výroby, Kirin 9000s. Telefón sám o sebe vyčnieva z radu viacerými vlastnosťami. Aj samotný Kirin vyzeral na prvý pohľad celkom sľubne, keďže ide o prvý 5G čip nachádzajúci sa na Huawei zariadení od série Huawei Mate 40. Ten bol predstavený v roku 2020, teda v období, kedy prišli regulácie zo strany USA ohľadom 5G konektivity. Čínsky gigant ohľadom čipov nachádzajúcich sa v jeho najnovších modeloch dlho mlčal. Čo sa konkrétne ukrýva v útrobách série Huawei Pura 70? Portál Phone Arena píše o informáciách, ktoré konečne vyšli na povrch.
Mohlo by vás zaujímať:
- Onedlho budeme môcť cez Správy posielať fotky vo vysokej kvalite
- Android Auto zrejme dostane síce nepotrebnú, ale príjemnú funkciu
- Nubia Redmagic 9S Pro oficiálne: Nesklame ani najnáročnejších hráčov
Súčasný Kirin 9000s celkom sklamal. Vylepšenie je žiadúce
Huawei sa v súčasnosti spolieha na svojho domáceho producenta čipov, SMIC, ktorý sa zasekol na dve generácie starej 7 nm výrobnej technológii. Predošlé vlajkové série, ako napríklad Huawei P50, Mate 50 či P60, disponovali čipmi Qualcomm Snapdragon. Tie boli však špeciálne upravené pre Huawei tak, aby nedokázali spolupracovať s najmodernejšími 5G sieťami.
Huawei konečne povolil členom predajného personálu hovoriť o konkrétnych čipoch, ktoré poháňajú najnovšie smartfóny. Zistilo sa, že v útrobách zariadení z radov Mate 60 a Mate X5 sa ukrývajú 7 nm čipy Kirin 9000s. Ten poháňa aj základný tohtoročný vlajkový model Huawei Pura 70. Čipset Kirin 9010, ktorý je vyrobený firmou SMIC pomocou 7 nm technológie N+2, je súčasťou smartfónov Pura 70 Pro a Pura 70 Ultra. V benchmarkoch je Kirin 9010 až o 30 % pomalší než Snapdragon 8+ Gen 1 z roku 2022. To rozhodne nie je chválitebný výsledok, no možnosti čínskeho výrobcu sú značne obmedzené.
Nové informácie pochádzajú priamo od Huawei
Huawei by podľa najnovších špekulácií mal do pripravovanej série Mate 70 implementovať 5 nm čip. Hovorí sa, že fabrike SMIC sa podarilo vytvoriť pokročilejšie čipy aj bez použitia potrebných EUV strojov. Väčšina odborníkov sa pritom zhoduje, že EUV sú nevyhnutné na tvorbu extrémne tenkých obvodových vzorov na kremíkovej doštičke za účelom umiestnenia miliárd tranzistorov do čipu. Tieto EUV zariadenia zatiaľ vyrába len jedna spoločnosť na svete, a to ASML. Tá však nemá od holandskej a americkej vlády povolené dodávky pre SMIC.
Vlajková séria Huawei Mate 70 bude predstavená v poslednej štvrtine tohto roka. Najnovšie správy hovoria o prítomnosti vylepšeného čipu Kirin s AI schopnosťami. Rovnako sa máme dočkať aj podpory pre satelitnú komunikáciu. Predinštalovaný bude operačný systém HarmonyOS Next. To, či sa skutočne dočkáme nasadenia 5 nm technológie, je otázne. Sme zvedaví, či sa SMIC následne podarí vyprodukovať 5 nm čipy pomocou Dark Ultraviolet Lithography (DUV). Ostáva nám len čakať, možno budeme prekvapení.
Vlastné čipy má aj konkurencia. Za zmienku stojí napríklad Samsung s čipmi Exynos či Google s vlastným Tensorom, ktorý preň produkuje Samsung. V Android smartfónoch sa nachádzajú aj čipsety od gigantov Qualcomm a MediaTek.
