Spoločnosť Honor tesne pred začiatkom veľtrhu CES 2026 v Barcelone pozýva na podujatie, ktoré sa uskutoční už zajtra 1. marca o 13:00 v barcelonskom kongresovom centre Palau de Congressos. Hlavný bodom podujatia by malo byť predstavenie smartfónu Honor Magic V6, ktorý by mal byť najodolnejším skladacím zariadením na trhu.
Extrémne vysoká odolnosť voči prachu aj vode
Honor Magic V6 by mal byť jediným skladacím smartfónom na svete s certifikáciou IP68 aj IP69. IP69 (alebo častejšie IP69K) je najvyšší stupeň krytia proti vniknutiu prachu a vody. Zariadenia s touto certifikáciou sú úplne prachotesné a odolávajú intenzívnemu čisteniu vysokotlakovou tryskou a horúcou vodou (až do 80 stupňov Celzia pri tlaku 80 až 100 barov).
Používateľom tak poskytuje maximálnu istotu pri kontakte s prachom a vodou aj v tých najnáročnejších podmienkach. K odolnosti prispeje aj skladacia konštrukcia HONOR Super Steel, ktorej pánt je vytvorený špeciálnej ocele s pevnosťou 2800 MPa. Poteší aj displej novej generácie s najnižšou mierou odrazu v odvetví (iba 1,5 %) a extrémnou odolnosťou voči opotrebeniu.
Mohlo by vás tiež zaujímať:
- Galaxy S26 chce myslieť za používateľa. Nová AI funkcia radí skôr, než o to požiadate
- Nothing Phone (4a) v ružovej a Headphone (a) v žltej: Odvážny dizajn upúta
- Huawei FreeBuds Pro 5 prichádzajú na Slovensko: Výborné ANC aj bezstratový zvuk
Vnútorný displej potom kombinuje flexibilné UTG sklo so špeciálnymi vrstvami, čím dosahuje vysokú odolnosť voči nárazom pri zachovaní krištáľovo čistého obrazu. Okrem skladacieho smartfónu Magic V6 by sme sa mali dočkať aj predstavenia tabletu MagicPad 4 a notebooku MagicBook Pro 14. Čínsky výrobca by chcel tiež poodhaliť prvé reálne ukážky možností a synergie medzi smartfónom a robotikou v rámci konceptu Honor Robot Phone.
