Súkromná univerzita so zameraním na výskum v oblasti vedy, technológie a inžinierstva, Caltech, ktorá nedávno predstavila mobilný senzor pre 3D skenovanie, prináša ďalšiu významnú inováciu. Tá by mohla do smartfónov priniesť ešte tenšie moduly fotoaparátov. Ich fyzické rozmery sú dnes limitované najmä potrebou použitia objektívu, resp. sústavy šošoviek. Tie zaberajú najviac miesta. Vedcom z Caltechu sa však podarilo vytvoriť čip, ktorý ich nepotrebuje.
Nový projekt spoločnosti má byť vo svete mobilnej fotografie revolučný. Nový čip namiesto sústavy šošoviek totižto využíva špeciálnu vrstvu, ktorá nahradila bežnú optickú sústavu fotoaparátov. “Podarilo sa nám vytvoriť tenkú vrstvu z kremíka, ktorá nahrádza objektív bežného digitálneho fotoaparátu, vďaka čomu sa zmenší nielen hrúbka modulu, ale zníži sa aj jeho výrobná cena,” píše o svojom projekte Caltech. Nová technológia dokáže imitovať bežný objektív s niekoľkými benefitmi navyše. Okrem spomínanej ceny a hrúbky, to je napríklad aj možnosť prepínať medzi rôznymi ohniskovými vzdialenosťami. Snímač tak môže emulovať objektív typu fish-eye, ako aj teleobjektív, a to len tým, že zmení spôsob akým prijíma svetlo dopadajúce na snímač.
Samozrejme, nová technológia ešte nie je pripravená pre komerčne využitie a vyžaduje si ďalšie testovanie. Vedcom sa totižto podarilo len ukázať, že takýto čip funguje. Zatiaľ má však len veľmi malé rozlíšenie (64px) a citlivosť, kvôli čomu ho je nemožné použiť v dnes známych komerčne dostupných zariadeniach. V súvislosti s použitím takéhoto typu snímača sa objavujú mnohé nezodpovedané otázky, na ktoré sa odpoveď dozvieme až neskôr. Otázne teda ostáva, ako dlho bude trvať, kým sa technológia zdokonalí natoľko, že ju bude možné nasadiť aj v smartfónoch alebo iných zariadeniach. Tipujeme ale, že niekoľko rokov to ešte potrvá.
Zdroj: caltech
