Dimensity 9000 od čínskeho výrobcu MediaTek by mal byť jedným z najvýkonnejších čipsetov pre vlajkové lode v roku 2022. Teraz dokonca prekoval v benchmarku AI Benchmark väčšinu svojej konkurencie. Téme sa venoval portál GSMArena.
Dimensity 9000 niekoľkonásobne prekonal tohtoročnú konkurenciu
Čipset je vyrobený 4 nm výrobným procesom od TSMC a je postavený na architektúre ARMv9. Tieto parametre sú zhodné s vlajkovými čipsetmi od Qualcommu a Samsungu, s ktorými bude budúci rok súperiť. Jedna bitka je už však možno vyhraná. Podľa databázy AI Benchmark získal v tomto benchmarku skóre 692,5 bodu, čo je výrazne viac ako najvýkonnejšia konkurencia.
Napríklad nový čipset Google Tensor získal skóre 256,9 bodov a niekoľko mesiacov starší Snapdragon 888 dokonca iba 164,8 bodu. O niečo lepšie skóre než riešenie od Qualcommu dosiahol Kirin 9000 (174,1 bodu) a Exynos 2100 (183,5 bodu). Stále je to však násobne menej než výsledok Dimensity 9000.
Ako dopadnú v teste Snapdragon 8 gen 1 a Exynos 2200?
Nové čipsety Snapdragon 8 Gen 1 a Exynos 2200 pre rok 2022 sa samozrejme ešte len otestujú. Qualcomm sľubuje 4-násobné zlepšenie oproti Snapdragonu 888, ale pravdepodobne to nebude stačiť na predbehnutie Dimenisty 9000. Nový Snapdragon by mal dosiahnuť skóre na úrovni približne 560 bodov.
Čipset Dimensity 9000 spotrebúva tiež o niečo menej energie než Qualcomm. Snapdragon 8 Gen 1, ktorý bude vyrobený spoločnosťou TSMC, by mal mať lepšie chladenie ako ten, ktorý pre Qualcomm vyrobí Samsung. Dimensity 9000 však stratí jednu prednosť predošlých generácií. Bude stať dvakrát toľko ako Dimensity 1200. Prvé smartfóny, ktoré ho budú obsahovať, by sa na trh mali dostať niekedy vo februári budúceho roka.
