Spoločnosť Huawei predstavila podľa portálu HuaweiCentral nový smer vo vývoji polovodičov, ktorý by jej mohol umožniť pokračovať v pokročilej výrobe čipov aj bez spolupráce s taiwanským gigantom TSMC. Firma zároveň naznačila ambiciózny cieľ. Do roku 2031 chce dosiahnuť úroveň technológie porovnateľnú s 1,4 nm výrobným procesom.
Ambiciózne plány Huawei sú aj reakciou na sankcie USA
Za novým konceptom stojí He Tingbo, dlhoročná manažérka a jedna z kľúčových postáv čipovej divízie Huawei. Na medzinárodnom sympóziu IEEE ISCAS predstavila alternatívny prístup k vývoju polovodičov, ktorý má nahradiť tradičné geometrické zmenšovanie tranzistorov tzv. časovým škálovaním. Nový princíp využíva architektúru LogicFolding, ktorá podľa Huawei dokáže znižovať oneskorenie šírenia signálu a zároveň postupne zvyšovať hustotu tranzistorov.
Spoločnosť tvrdí, že technológiu testovala počas posledných šiestich rokov na viac než 381 čipoch určených pre rôzne oblasti vrátane smartfónov či umelej inteligencie. Huawei zároveň oznámil, že prvý čipset značky Kirin založený na architektúre LogicFolding plánuje predstaviť už na jeseň spolu s novou vlajkovou loďou. Očakáva sa vyšší výkon oproti predchádzajúcej generácii čipov.
Mohlo by vás tiež zaujímať:
- Google Fitbit Air k zákazníkom dorazil, no na Androide zatiaľ nejde spárovať
- Meta predstavila konkurenciu pre Reddit s názvom Forum. Využíva AI chatbota
- Toto sú najpredávanejšie smartfóny na svete. Je medzi nimi aj ten váš?
Ešte ambicióznejšie sú však dlhodobé plány spoločnosti. Do roku 2031 chce Huawei uviesť pokročilý dizajn čipu, ktorý by mal dosiahnuť hustotu tranzistorov porovnateľnú s technológiou 14A, teda približne 1,4 nm. Čínskemu výrobcovi by to samozrejme výrazne pomohlo. Firma čelila v uplynulých rokoch obmedzeniam zo strany USA, ktoré zasiahli jej prístup k moderným výrobným technológiám. Mobilná divízia Huawei v dôsledku sankcií dlho zápasila s nedostatkom čipov.
